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IVA incluido, sin cargos adicionales.
Pagos seguros con MercadoPago.1. Encapsulado en resina: El potting de silicona ofrece mejor conductividad térmica y el encapsulado en resina está completamente sellado.
2. Proceso: Se emplea un proceso de fabricación con MOSFETs y condensadores SMD originales, lo que proporciona alta integración, alta fiabilidad y alta estabilidad.
3. Carcasa de aleación de aluminio: Con carcasa disipadora de calor integrada de aleación de aluminio para una mejor disipación térmica.
4. Condensadores personalizados: Condensador especialmente personalizado y condensador electrolítico personalizado.
5. Núcleo magnético: La inductancia de filtrado, de alta densidad de flujo magnético, utiliza núcleo magnético importado de hierro-silicio-aluminio para altas temperaturas.
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