Descripción
Almohadilla térmica THERMO-PAD-TO66 diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Adecuada para su uso en sistemas de refrigeración de computadoras y otros dispositivos electrónicos que requieren optimizar la disipación térmica.
La THERMO-PAD-TO66 actúa como interfaz térmica para reducir puntos calientes y favorecer el contacto entre superficies de disipación. Verificar compatibilidad y requisitos de instalación según las especificaciones del equipo o del proyecto.